华为自研芯片已准备投入使用,未来芯片市场将是如何?

admin 2021-7-16 956

从去年下半年开始,全球半导体产业就迎来了缺货潮,大到CPU、显卡、内存这些大芯片,小到各种小的元件,都缺货。

而要说什么芯片最缺货,那可能就是LCD/OLED驱动芯片了,前段时间HP的CEO、以及一些专业分析机构均表示称,屏幕驱动芯片应该是当前最缺货的芯片之一了。

美国一纸禁令,导致很多芯片企业不能自由出货,导致华为面临部分芯片紧缺的问题,在这样的情况下,华为宣布全面进入芯片半导体领域内。

但在此之前,余承东已经带队开始研发屏幕驱动芯片,因为没有屏幕驱动芯片,屏幕就无法显示出来内容,而国内90%的屏幕驱动芯片都依赖进口。

再加上,三星显示获得了向华为出货的许可,但不包含屏幕驱动芯片,所以,华为早就开始在屏幕驱动芯片领域内布局。

最新消息显示,目前华为海思自研的首款OLED驱动芯片已进入试产阶段,预计等到供应商完成交付,就可以应用到华为旗下的智能手机及平板电脑产品中。去年8月的时候,华为自研OLED屏幕驱动的消息曝光流片之后,经过接近10个月的调整,这颗芯片已经开始试产了。

曾经只有三星持有这项技术,这次华为凿破冰面,这对于三星来说可谓天降惊雷,而且华为也是首家打破美韩企业的垄断,这对于华为手机平板电脑等产品线而言机不可失。

屏幕驱动芯片对工艺要求不高,往往都是采用40nm以及45nm,甚至还采用60nm以上工艺,仅少数顶尖驱动芯片采用28nm工艺。国内厂商生产制造40nm以上的芯片完全没有问题,华为自研的屏幕驱动芯片自然是可以交给国内厂商代工生产制造。

所以生产环节完全可以和中芯国际、华虹等厂商合作。已经完全涵盖了从电视到平板的使用范围,屏幕超高刷新率功能也再也不用看三星脸色了。剩下的就是芯片代工等技术的一点点突破,未来给台积电个下马威也不远了。

当然,除了研发全新芯片,降低对美系芯片技术的依赖外,华为还在筹建芯片生产线,目的就是尽快实现芯片自主生产制造。

消息称,华为已经开始武汉筹建芯片工厂,预计在2022年分阶段投产,前期主要生产制造5G模块产品,毕竟华为已经将5G重心放在5GToB应用项目上。

未来华为将会利用国产芯片生产设备,打造28nm以上芯片生产线。

据消息称,国产全新一代光刻机预计在今年年底或者明年初下线,这意味着华为在短时间内就能够打造一条国产28nm以上的芯片生产线。

毕竟国产倒片机以及蚀刻机都已经有了,最高可应用到5nm芯片生产线中,就差国产新一代光刻机。

另外,国内专家已经明确表示,国产28nm芯片将会在今年年底到来,而国产14nm芯片将会在明年年底到来。也就是说,到2022年底,国内厂商就能够生产制造不含美技术的14nm芯片,而华为自主筹建28nm以上芯片生产线自然是没有问题。毕竟华为一直都没有放弃海思,并不断给华为海思招聘芯片人才,目的就是在芯片方面实现全面突破。


上一篇:​中国突破第四代核武器,率先合成“金属氮”成功,或将取代原子弹
下一篇:国内率先具备量产UTG玻璃技术能力,赛德为行业发展创造新方向
最新回复 (0)
返回