最近我的芯片宣传取得一定成效，部分读者冷静了很多。中国芯片业的真相很残酷，必须指出，拒绝“沸腾”

1. 芯片业难度和复杂度极高，研发周期、建厂时间都很长，中国研发水平、设备水平在各领域里相对差距最大。这决定了中国芯片业实现自主的过程会比很多人预想的漫长，一段时间内都需要依赖美系设备。一些残酷的真相甚至是普通群众不敢相信的。

2. 其实官方宣传一直很冷静低调。但是很多自媒体不去学习产业细节，而是用“沸腾了”的宣传手法，将一些芯片业的进展疯狂夸大，将一些不相干的研发都扯成芯片制造要突破了，群众产生了“芯片业突破会很快”的心理预期。

3. 真正搞芯片产业实践的人士几乎都很低调，没有一个出来高调逢迎群众热情的。这个阶段，芯片产业实践不能靠吹牛圈钱了，而是要真正做事。业界对美系设备的依赖是超乎想象的，没有行业人士人会现在就出来对美国放狠话。

4. 例如中国内存芯片制造的主力合肥长鑫，二厂奠基扩大产能，就非常需要进口美系设备。长鑫的内存生产是17nm-19nm的1x工艺、14nm-16nm的1y工艺、11-13nm的1z工艺，三个阶段逐渐进步。长鑫从破产的奇梦达购得专利，获得了 1,000 多万份 DRAM 技术文件及 2.8TB 的数据，在此基础上改进并研发。这个过程非常依赖业界现有的设备供应，也就是美系设备。如果改用国产设备，研发路线很难规划。

5. 这不是喊一句“自主研发”就行了，需要进行细致的研发准备。也许一些群众无法接受，但是必须指出，我国接下来几年芯片晶圆产能将会大扩张，但是绝大多数需要依靠美系设备。国产线的技术验证还在进行，无法为扩大产能提供多少贡献。

6. 所谓“美国不可信要靠自己”这类大话，对这几年的产能毫无作用。业界的现实就是需要“与狼共舞”，虽然有美国禁运风险，还是积极争取购入美系设备和软件服务，扩大产能。

7. 所以业界人士会很烦各种高调放话的干扰。例如华为根本什么话都没放很低调，任正非一直说要学习美国，最近又说一次，之前说了芯片不是短期投钱能解决的，需要靠数学物理积累人才。就是一堆自媒体天天借华为说事，沸腾突破。自主研发当然要搞，但是需要不短的时间，产业发展等不了。就这么简单的选择问题，只要接受真相就能明白。