高达29座晶圆厂开建在即 半导体产业再现战国争雄新局面

admin 2021-6-25 922

据semi统计,至2022年底,全球或将新建高达29座晶圆厂,以满足日益增长的半导体产能需求

芯研所消息,随着全球“缺芯”状况日益严重,且下游产能需求不断激增,越来越多的上游原厂开始加紧投入,投建更多晶圆厂,以消耗更多产能,抢占更多市场。

据国际半导体产业协会(SEMI)近日发布的最新一季「全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)」指出,全球半导体制造商将于今年底前启动建立19座新的高产能晶圆厂, 2022年开工建设另外10座晶圆厂,亦即今、明两年共有29座晶圆厂启动建设,以满足通讯、运算、医疗照护、线上服务、汽车等广大市场对于晶片不断增加的需求。

具体到地区维度,根据SEMI统计,今、明两年中国及台湾各有8座新晶圆厂建设计划,领先其他地区,其次是美洲6个,欧洲及中东3个,日本和韩国各2个。新建设计划中以12吋晶圆厂为大宗,包括2021年15座及2022年启动建设的7座。再者,两年内即将兴建的其他7座晶圆厂分别为4吋、6吋、8吋厂。

新厂动工后通常需时至少2年才能达到设备安装阶段,因此多数今年开始建造的新厂最快2023年才能启用。业界分析这也是为何半导体产能短缺会延续到2023年的原因之一。


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