华为海思坚持芯片研发,预计 2-3 年后将有应对自如能力

admin 2021-6-16 964

近日《日经亚洲评论》(NikkeiAsiareview)的消息,面对制裁海思芯片无法生产,华为内部仍在开发世界领先的半导体元件。并且华为董事陈黎芳表示,华为也并未并未放弃海思团队,持续2至3年的研发后将有能力应对芯片问题。

自2020年收到制裁影响起,华为的海思芯片已没有公司可生产。Q1季度的营收额只有3.85亿美元,比去年同期下滑了87%。今年5月消息称,华为海思部门还在设计、研发3nm芯片,最终命名可能是麒麟9010。

从2012年的K3V2芯片发布后,时至今日麒麟芯片已走过了近十年的时间。受制于美国禁令,华为无法继续与台积电合作生产。打压之下,华为却再次坚定了自演研芯片的信心,近日华为董事陈黎芳也在采访中表示:

华为是私人控股,不受外部势力影响,不会放弃海思。


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