中科院之后,复旦大学再获突破,强强联手之下,中国芯片如虎添翼

admin 2019-6-1 2935

前几日,中国科学院传出一个喜讯,其微电子研究所的殷华湘团队在晶体管研究上取得了重大的突破。在市面上最先进计算机芯片还使用7nm晶体管的时候,殷华湘团队将晶体管的宽度缩小到与人类DNA宽度相等的3nm。将我们的芯片技术拉到了世界前沿水平。但令人没想到的是,短短几天之后,我国在晶体管上又有了新的突破。

据新华社近日的报道称,复旦大学科研团队在集成电路基础研究领域有了新的突破。在他们的努力攻关下,集成电路将朝着更轻、更快、更小、能耗更低的方向迈出一大步。复旦大学科研团队发明了新的单晶体管逻辑结构,它不仅让晶体管的面积缩小了50%,同时相关性能也有所提升,用一句话来形容就是,“一个人能干两个人的活了”。

我们知道,“与”和“或”是构成计算系统的最基本逻辑单元。一般情况下,需要用到两个独立的晶体管才能实现逻辑功能。不过复旦大学微电子学院教授周鹏表示,他们利用原子晶体硫化钼做出了新结构的晶体管,在这个基础上,他们在单晶体管上就同时实现了逻辑运算的“与”和“或”。

对于新结构晶体管的原理,周鹏在接受媒体采访时,是这样回答的,“原先我们计算和存储数据需要两个房间跑,而现在所有数据的计算和存储都在同一个房间解决。就像两张纸摞在一起,它们在空间上是堆叠着的,计算层的沟道电流可以影响到存储层,从而摆脱传输环节,实现存算一体、原位存储”。

可以说,在美国对中国进行打压开始,中国在压力下的成长正越来越快,同时路也越走越远。可以这么说,中科院和复旦大学在晶体管方面的研究,肯定不是从华为被打压开始的。也就是说面对中国所存在的一些短板,中国各研究机构都将其视为目标,在努力解决他们。

在中科院、复旦大学已经在晶体管方面取得突破之后,下一步要解决的就剩规模化生产的问题了。在我们已经实现了3nm晶体管的制造之后,在加上复旦大学发明的新结构加成,在这种强强联手之下,中国芯片未来的发展也将如虎添翼。

目前已知,3nm晶体管的出现,可以让我们在指甲盖大小的芯片上安装数百亿个这种晶体管,如果再利用这种能“一个人干两个人活”的新结构来制造的话,同样大小的芯片上,能安装的晶体管也将更多,而晶体管的数量又几乎与芯片的性能成正比,可见中国芯片的发展,在未来将有多么好的一个前景。现在在我们都已经走出第一步的情况下,如何寻求商业化就成为目前最大的一个问题,而参考中国取得的进步来看,相信这个问题,困扰不了我们多久。



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