中芯国际核心技术人员离职:曾主导“n+1”工艺芯片 项目已量产

admin 2021-7-5 892

中芯国际(688981)在7月4日公告称核心技术人员吴金刚离职,对此,7月5日,一位接近中芯国际的知情人士对记者称,作为公司Top5的人物,吴金刚离职前曾主导研发先进工艺项目“n+1”,对标业界的10nm芯片,而如今的节点上,“n+1”产品已经完成量产、趋于成熟。

该人士称,今年6月公司内部就获悉了该离职消息。“n+1”是由中芯国际命名的芯片项目,接近于业界的10nm,该项目在宏观战略上由联合首席执行官梁孟松主导,细节上的路线问题都由吴金刚主导。目前中芯国际的28nm、14nm、12nm和“n+1”技术均进入规模量产,上述几类技术都属于芯片的先进工艺节点,目前中芯国际攻克到了“n+2”阶段,相当于业界的7nm芯片,该项目由另外一位副总负责。

根据中芯国际2020年7月递交的招股书,吴金刚是公司的5名核心技术人员之一,任技术研发副总裁,另外4名是联合首席执行官赵海军、联合首席执行官梁孟松、执行副总裁周梅生、运营与工程资深副总裁张昕。

该招股书显示,加入中芯国际之前,吴金刚曾在1995年至2001年就职于日本通产省工业技术研究院。2001年至2014年,历任助理总监、总监、资深总监,2014年至今担任技术研发副总裁,任职期间负责参与公司FinFET先进工艺技术研发及管理工作。

7月4日公告称,吴金刚博士近日因个人原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续,离职后将不再担任公司任何职务。目前公司的技术研发工作均照常进行,其离职未对公司整体研发实力产生重大不利影响。


上一篇:中国芯新突破!
下一篇:延续打压政策 美拒签中国500余名理工科研究生
最新回复 (0)
返回