10月28日消息 据台湾电子报表示，预计华为芯片制造子公司海思半导体今年将增加其应用处理器的出货量，为近70%的华为智能手机提供支持。

“由于华为一直在使用更多芯片来为其高端智能手机支持，因此海思能够提高其AP芯片出货量，同时还将提高入门级到中端机型的芯片比例。预计华为在2019年下半年的出货量将同比下降5%。”Digitimes Research预计。

根据这份报告，海思的AP芯片出货量将占2019年中国智能手机AP芯片总需求的20%。

早在今年6月，华为就发布了第二款7nm移动处理器–适用于中高端智能手机的麒麟810，该处理器采用华为自研的达芬奇神经处理单元（NPU）架构构建，可显著改善人工智能任务处理能力。

今年9月，该华为推出了首款5G调制解调器嵌入式系统级芯片解决方案-麒麟990 5G，用于其旗舰智能手机，该芯片还具有麒麟990 4G变体。

“海思于9月份推出了具有神经网络处理单元（NPU）的首款5G SoC麒麟990 5G，并且2020年下半年有望继续发布以NPU为重点的5G SoC芯片，以大幅度提高其AP芯片出货量。”

最近的一份报告说，英国芯片设计制造商ARM公司将恢复对华为的供应，此前因美国政府贸易禁令停止供应。供应的恢复将有助于华为公司在未来继续生产新芯片。