据semi统计，至2022年底，全球或将新建高达29座晶圆厂，以满足日益增长的半导体产能需求

芯研所消息，随着全球“缺芯”状况日益严重，且下游产能需求不断激增，越来越多的上游原厂开始加紧投入，投建更多晶圆厂，以消耗更多产能，抢占更多市场。

据国际半导体产业协会（SEMI）近日发布的最新一季「全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）」指出，全球半导体制造商将于今年底前启动建立19座新的高产能晶圆厂， 2022年开工建设另外10座晶圆厂，亦即今、明两年共有29座晶圆厂启动建设，以满足通讯、运算、医疗照护、线上服务、汽车等广大市场对于晶片不断增加的需求。

具体到地区维度，根据SEMI统计，今、明两年中国及台湾各有8座新晶圆厂建设计划，领先其他地区，其次是美洲6个，欧洲及中东3个，日本和韩国各2个。新建设计划中以12吋晶圆厂为大宗，包括2021年15座及2022年启动建设的7座。再者，两年内即将兴建的其他7座晶圆厂分别为4吋、6吋、8吋厂。

新厂动工后通常需时至少2年才能达到设备安装阶段，因此多数今年开始建造的新厂最快2023年才能启用。业界分析这也是为何半导体产能短缺会延续到2023年的原因之一。