自5G功能在手机上普及开始，高通芯片的市场统治力一直在降低。IDC数据显示，截至目前，高通芯片市场份额占比已经连续四个季度位居全球第二，而曾经被安卓厂商所瞧不上的联发科， 则成为了5G时代的黑马，独占近40%芯片市场 。

过去一年时间里，联发科一直在扩大产品的竞争优势。 中低端手机市场上，天玑处理器因为架构领先，定价低廉 ，成为了不少厂商的首选。

现阶段，高通芯片只在高端芯片市场更受用户青睐。但根据最新情况，高通芯片在高端市场，优势或许不会延续太长时间。

10月5日，中关村在线引援外媒消息， 联发科将在今年年底或是明年年初，发布一款真正的顶级旗舰芯片——天玑2000 。

不出意外的话，高通也会在同一时间点，带来新一任旗舰处理器——骁龙898。两款芯片正面交锋，胜负很可能决定智能手机芯片市场的未来走向。相信不少人都好奇，天玑2000和骁龙898到底谁更胜一筹？

在笔者看来， 天玑2000处理器赢面更大。 之前，ARM公司高层曾表示，联发科芯片将会首发ARM V9架构 。该架构会对CPU核心进行全面升级，手机性能、功耗以及运行效率，都将有明显提升 。

虽然骁龙898同样是基于该架构打造，但根据爆料人公布的信息，天玑2000对比骁龙898拥有更低的功耗，而且性能领先对手20%到25%。

其实，就上述两点差异，已经可以帮助绝大多数用户做出选择。

即便高通拥有更强的5G技术，但在5G生态还没有建立，5G套餐价格稍显偏高的情况下，高通的5G功能优势在联发科性能和功耗优势面前，也根本不值一提。

当然，联发科天玑2000芯片对抗骁龙898芯片，也并非会100%取胜。

必须承认的是，对于一款芯片而言， 硬件参数并不能直接与使用体验画等号。联 发科处理器之前曾多次出现过跑分惊艳，体验拉胯的情况。

这也是很多联发科芯片老用户不愿意购买搭载联发科芯片手机的关键原因，不过，这次天玑2000处理器情况却有些特殊。

联发科为了这款芯片，已经两年没有发布高端处理器，联发科不仅最早拿到了ARM新架构，还用了最久的时间对这款CPU核心进行优化。

不仅如此，联发科还为该处理器争取到了台积电4nm工艺。相比之下，基于三星4nm工艺打造的骁龙898就显得落后许多。

综合来看，天玑2000芯片所能达到上限明显要高过骁龙898。而若是天玑2000处理器真如同预想的一样出色，联发科在智能手机芯片市场，或将可以长时间占据一哥宝座。未来，通过移动芯片，联发科还可以带动其他智能手机终端芯片销量，打造自己的芯片帝国。