近日《日经亚洲评论》(NikkeiAsiareview)的消息，面对制裁海思芯片无法生产，华为内部仍在开发世界领先的半导体元件。并且华为董事陈黎芳表示，华为也并未并未放弃海思团队，持续2至3年的研发后将有能力应对芯片问题。

自2020年收到制裁影响起，华为的海思芯片已没有公司可生产。Q1季度的营收额只有3.85亿美元，比去年同期下滑了87%。今年5月消息称，华为海思部门还在设计、研发3nm芯片，最终命名可能是麒麟9010。

从2012年的K3V2芯片发布后，时至今日麒麟芯片已走过了近十年的时间。受制于美国禁令，华为无法继续与台积电合作生产。打压之下，华为却再次坚定了自演研芯片的信心，近日华为董事陈黎芳也在采访中表示：

华为是私人控股，不受外部势力影响，不会放弃海思。