近两年来台积电似乎干了很多令人匪夷所思的事儿，不光抛弃了自己的第二大客户，花大价钱准备赴美建厂，厂子建着建着自己还被人家给“拉黑”了，未来的剧情想必大家伙儿心里应该也有点数了，毕竟美国也不是第一次这样干了。那么，为啥台积电如此“听话”却仍难逃被拉黑的宿命呢？台积电会不会是下一个东芝&阿尔斯通？接下来小刚就和大家共同探讨一下。

01从“赴美建厂”到“被拉黑”，台积电都经历了什么？

全球芯片行业竞争已经趋于白热化，从欧盟国家高达1450亿欧元的扶持计划和我国对国产芯片设计制造的大力扶持都可以很明显地感受到，越来越多的国家开始注重芯片研发与生产，这其中自然也包括美国。

在芯片生产方面，为了提升本国芯片生产水平，美国极力拉拢芯片生产龙头企业台积电赴美设厂，美国自然也是向台积电开出了很多优惠政策，其中包括60亿美元的建厂补贴及可以使用多项先进技术等，而台积电自身也希望利用美国人才和技术进一步提升本土芯片制造水平，再加上先进制程芯片发展的压力，因而台积电最终选择赴美建厂。

目前，台积电在亚利桑州的芯片厂已于2021年5月正式动工，预计在2024年实现量产。此外据路透社消息显示，台积电还将耗资数百亿美元在美国亚利桑那州建设3nm乃至2nm制程芯片厂，同时台积电管理层还计划在凤凰城生产2nm及更先进制程芯片。关于台积电在亚利桑那州的扩建计划已被台积电首席执行官魏哲家证实，他表示台积电在亚利桑那州“进一步扩张是可能的”。

其实不光是台积电，韩国半导体巨头三星也计划在美国德克萨斯州奥斯汀附近的厂区再建立一个工厂，据悉该工厂或成为美国本土首座使用3nm工艺的晶圆厂。

美国显然想得“更远”，拉台积电等芯片生产企业在美国建厂不仅仅只是让他们提升美国本土芯片产能那么简单。更何况台积电总部所处地理位置之特殊，让台积电占据大量全球芯片生产市场份额很显然也让美国政府部分人士坐立难安。为此，美国直接甩出“法律大棒”，将台积电等半导体企业列入“国安风险性清单”中。

02美国：供应链和先进技术，我全都要

讲到这里可能有人会问文章开头的那个问题了：台积电都这么“听话了”，美国为啥还要拉黑它？在探讨美国为何拉黑台积电之前，我们需要知道台积电的实力如何。

台积电是目前全球规模最大，技术最先进的芯片代工厂，其市场占有率已超过50%，拥有50台以上的先进EUV光刻机，曾占据7nm晶圆代工市场份额的50%以上。据TrendForce集邦咨询发布的2021 Q1全球十大晶圆代工厂商的营收排名预测显示，单台积电一家的市场份额就达56%，远超三星（18%）、联电（7%）与格芯（7%）。

而美国虽然有着强大的芯片设计能力，不过据美国半导体产业协会（SIA）报告显示，全球芯片制造市场中美国仅占12%，台积电一家企业独占50%以上的份额，同时台积电一年即可赚走美企1892亿元人民币。

这样一家总部位于中国台湾的实力雄厚的芯片代工龙头企业，美国自然是“心痒痒”但又知道不能过度依赖和信任，而这两年席卷全球的”缺芯潮“更是坚定了美国向其国内转移芯片产业供应链的决心，唯有加深台积电与美国的绑定方为良策。如此一来既能够提振本土不断衰退的制造业，国内较高的失业率还能够有所缓解。

对于美国而言，迫使台积电在美国设厂只是第一步，而后慢慢以各种理由将这些先进制程芯片厂牢牢握在手中进而得到核心技术，加快美国本土芯片制造企业发展，进一步挤占台积电发展空间颠覆其优势之后再将台积电一脚踢开。届时其在全球芯片设计、制造领域形成垄断，进而辐射影响到上至航天军工制造，下到科技产品生产等领域。

任何处于创新排头位置的东西，在未来都极有可能成为市场。抢占尖端技术的“高地”，就是抢占未来的市场，亦或是话语权。

小刚觉得，美国拉黑台积电与否，跟其是否听话没有直接关系。毕竟对于美国而言，有好东西，就算是盟友的也是可以“抢过来”的嘛。在台积电之前，曾经被美国“单独照顾”的有法国的阿尔斯通、日本的东芝等。曾经的法兰西“工业明珠”，日本半导体的辉煌，在美国的《反海外腐败法》和长臂管辖等“巧取豪夺”之下纷纷败下阵来。

即便台积电一直坚持台湾本岛制造，先进技术留于岛上，不过事情已经发展到这个地步，台积电已经算是骑虎难下，基本丧失了主动权。

首先，台积电本身就有美国资本大量参股。外国资本持股比例达80%，第一大股东是美国花旗托管台积电存托凭证专户，持股比例为20.54%。

其次，台积电创始人张忠谋本身就已入美国籍。大学毕业后就在德州仪器公司长期工作，而后返台创立台积电。

最后，也是最核心的一点：台积电客户大部分都是美国企业，最大的市场也在美国。据彭博社和Digitimes共同整理的资料显示，台积电的主要客户营收贡献占比中苹果居首，其余的分别有高通、博通、德州仪器等。同时据台积电2020年财报数据显示，美国仍为台积电的最大市场，占比61.07%。

综合以上三点，再加上美国的威逼利诱，被多种因素裹挟的台积电即便是不愿意去美国建厂，到最后也不得不配合美国，把自身先进技术往美国“输送”，在成为下一个东芝&阿尔斯通的路上越走越远。即便是台积电董事长刘德音发声，几乎是以大实话的形式告诉美方强行转移产业链成本高、生产力低下且影响后续的半导体创新。不过美国并不在乎这些：计划成功皆大欢喜，计划失败台积电成“炮灰”。

03启示：抛弃幻想，准备战斗

先迫使台积电在美建厂，而后祭出“法律武器”拉黑台积电。台积电有心反抗，但是“无力”抗衡，最后只能被迫接受。究其原因，除了最开始的站队错误之外，最根本的还是在于有很多关键性的技术、设备等掌握在对方手中。

首先需要知道的是，整个芯片制造工艺都离不开光刻，整条芯片供应链也离不开光刻机。制造优秀的芯片，需要光刻机将技术人员所设计的线路和功能区“印”进晶圆中。性能越先进的光刻机才能造出越复杂的高集成芯片，5nm芯片的生产通俗而言就是光刻机用比发丝还要细万倍的光线在一枚同样很小的芯片上将线路图等芯片信息刻蚀上去，其难度可想而知。由此可见，想要生产出更精密、更低能耗、更高性能的芯片，没有高性能EUV光刻机几乎是不可能的。

而台积电前有三星等友商的“步步紧逼”，后有英特尔等企业的“虎视眈眈”，自然也是压力山大，想尽快实现更先进工艺芯片的量产。这一点，从台积电将原定于今年Q4试产4nm芯片的计划提前至Q3进行风险生产即可看出。

先进芯片生产箭在弦上，如果这时候被美卡住先进EUV光刻机的“脖子”岂不是很尴尬。而且除了光刻机技术外，台积电在芯片制造过程中还会用到很多欧美国家的专利技术，这些在日后也势必会成为制约其发展的重要因素。

从阿尔斯通、东芝再到台积电，这些“血淋淋”的教训无不提醒我们抛弃幻想，准备战斗。只有将核心科技、尖端技术掌握在自己手里才能不被别人说三道四。好在我国的光刻机、光刻胶等领域已经相继传出好消息，同时国家也开始大力扶持半导体产业的发展。相信在不久的将来国内的半导体企业也能用上本国生产的高端EUV光刻机，中国芯片产业必将迎来腾飞。