近日，华为的芯片设计部门已与深圳劲拓自动化设备达成一项协议——将在国内建立其生产供应链。

这是自美国发布禁令后，华为首次公开对抗行动。

深圳劲拓自动化设备在7月6日发布公告表示，它已经与中国最大的芯片开发商华为的海思科技部门签署了一份具有法律约束力的为期五年的合作备忘录。双方旨在加大半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子问题，实现产业自主可控。

据日经亚洲报道，深圳劲拓自动化设备在周二的一份证券交易所文件中表示，由于美国的限制，华为正在加紧推动建立国内芯片封装和测试供应链。

深圳劲拓自动化设备于2004年在深圳成立，是国内知名的集研发、生产及销售为一体的智能装备系统和先进制造系统供应商，主要负责消费电子、汽车电子、航天和航空以及国防技术生产方面的设备制造。它的主要客户包括中国最大的家电制造商格力、海尔和电子组装商伟创力。

自2019年5月以来，美国以国家安全为由，多次加强对华为的出口管制，目的就是为了使华为及其子公司无法获得美国的技术。

目前，芯片生产工具和芯片设计软件和包括应用材料等是由少数美国公司主导。作为限制措施的一部分，美国阻止了包括台积电和日月光科技在内的许多供应商与华为合作，这两家公司分别是全球最大的代工芯片制造商和最大的芯片封装和测试服务提供商。

美国此举打击了华为核心芯片的开发及其旗舰智能手机业务，虽然它仍是全球第二大手机制造商，但是华为市场份额从2020年的18%骤降至2021年第一季度的4%。

但这并没有使华为气馁。

目前，华为海思作为中国最大的芯片开发商，它开发的芯片应用于智能手机、笔记本电脑、服务器、汽车和电视等一系列设备。该部门还是世界上最大的监控摄像头芯片制造商，为世界上最大的监控摄像头制造商海康威视提供产品。目前，海康威视也被华盛顿列入黑名单。海思设计的麒麟移动处理器帮助华为智能手机成功与苹果和三星电子竞争。

这家四面楚歌的中国科技巨头并没有放弃过去几十年建立的半导体能力。华为在不到两年的时间里投资了30多家中国芯片相关公司，并在今年前六个月收购了10家国内半导体相关公司的股份。

它还加大了全球招聘力度，尤其是在欧洲，招聘半导体、人工智能、软件和自动驾驶技术领域的员工。