华为自研麒麟810实体芯片首曝光 传说中的“鸿蒙”要来了?

admin 2019-7-9 1607

作为华为自主研发的首款达芬奇架构芯片——麒麟810,一直被处界所关注。

7月8日,荣耀产品副总裁熊军民首次向公众展示麒麟810实体芯片,并表示这款获全球AI评分最高的芯片将在即将发售的荣耀9X上出现。同时,他表示作为荣耀9X的上一代产品荣耀8X迄今已在全球出货超1500万台。

麒麟810实体芯片

熊军民表示,麒麟810芯片是全球仅有的四颗7nm工艺旗舰手机芯片之一,未来搭载麒麟810芯片的手机都会成为市场上极具竞争力的机型。

公开资料显示,目前全球7nm旗舰手机芯片中,华为推出了两颗。其中,麒麟810是今年手机市场关注度最高的芯片之一。据介绍,该芯片的研发历经36个月,有超过1000名半导体设计与工艺专家参与其中,耗费了5000多块工程验证开发板,可谓工程浩大。

荣耀产品副总裁熊军民

荣耀X系列一直都是麒麟中高端芯片的首发产品之一。熊军民透露,荣耀9X也将搭载麒麟810芯片。资料显示,相比麒麟710,麒麟810搭载的定制A76大核在单核性能上有75%的提升,而多核性能也提升了40%。GPU则为定制版的Mali G52,对比上一代的荣耀8X,此次荣耀9X获得了大幅的游戏提升,在1080P曼哈顿离屏测试中成绩提升175%,而GPU能效提高160%,也就是性能暴涨的同时还更省电了。

熊军民介绍说,市场早在1971年就诞生了第一颗CPU,而直到1999年才出现第一颗真正专职3D游戏图形的GPU。2017年,麒麟970首次搭载专职AI计算的NPU,将CPU和GPU从繁重的AI计算中解放出来,提供了数十倍的AI性能,却只需要几十分之一的功耗。现在,麒麟810集成的NPU基于华为自研的全新达芬奇架构,这也是达芬奇架构首次出现在手机芯片中。

对比高通骁龙855的数据来看,麒麟810的FP16数据格式的性能和能效表现优异,特别是能效比有6-8倍的优势;而麒麟810的Int8 精度保留和超分性能也更好,体现到图片处理上就是细节更清晰,而且不会出现画面错误。

另外红星新闻从华为官方获悉,日前华为正式发布了2019年开发者大会邀请函,北京时间8月9日至8月11日,华为面向全球开发者的2019年开发者大会。令外界兴奋的是,传说已久的华为自研系统是否将在本次大会发布?

“最快今年秋天,最晚明年春天,华为自研操作系统即将面世”,一个月前,面对安卓的限制,和媒体网友们对意外露出的“鸿蒙”不停追问,华为消费者业务CEO余承东在抛出了这样硬核的一句话,引起网络一片沸腾。大家都在猜测和期待着,此前诺基亚、微软、三星都曾自研手机系统,结果均无疾而终。华为的鸿蒙能成功吗?或许答案就在下月。



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