计算机芯片的小型化正在迎来新的突破。继首次实现7纳米和5纳米芯片工艺技术后，IBM周四推出了世界上首个2纳米芯片制造技术。该技术可能比当今笔记本电脑和手机中的主流7纳米芯片快45％，并且能效提高75％。

2纳米芯片相当于在指甲大小的芯片上容纳多达500亿个晶体管，速度更快并且更高效。在7纳米芯片之后，5纳米芯片已经出现在高端智能手机中，例如苹果的iPhone12机型，而3纳米芯片预计将出现在5纳米之后。

“这种新型2纳米芯片所体现的创新对整个半导体和IT行业都至关重要。这是IBM应对严峻技术挑战的产物，并展示了IBM持续投资和协作研发生态系统带来的突破。”IBM研究部高级副总裁达里奥·吉尔（DaríoGil）表示。

IBM在半导体方面的最新成果展示了其突破逻辑扩展和半导体功能界限的能力，并有助于推动芯片制造需求，从而加速全球芯片行业的发展。

不过2纳米的芯片技术可能需要几年后才能上市。IBM表示，公司正在与三星等公司合作，将2纳米技术应用于全球设备。“这可能不会很快发生。”吉尔表示，“批量生产将在几年后才能开始。”

第一财经记者从IBM了解到，最早生产时间是2024年末至2025年初，此后量产逐渐爬坡。

研究机构Gartner分析师盛陵海对第一财经记者表示：“预计IBM会把最先进的芯片授权给合作伙伴，主要的使用场景可以参考现在5纳米芯片产品。”

IBM曾是芯片的主要制造商，但现在将其大批量芯片生产外包给三星电子。IBM在纽约奥尔巴尼设有一个芯片制造研究中心，该中心负责芯片的测试运行，并与三星和英特尔公司进行联合技术开发协议，从而使用IBM的芯片制造技术。

此次重磅发布距离IBM宣布其具有里程碑意义的5纳米芯片设计之后不到四年。芯片上更多的晶体管也意味着处理器设计人员可以有更多空间在芯片中加入核心级创新，以提高领先的工作负载（如AI和云计算）的功能，并寻求硬件强制安全性和加密的新途径。

IBM表示，与智能手机，平板电脑以及大型计算机服务器等各种现有的行业领先的处理器相比，该技术可以在功率和电池寿命方面实现巨大的性能提升，并对云计算提供重要支持力量。

吉尔表示：“世界上首次有一种可行的技术可以启用2纳米节点。”他说道，IBM的新芯片技术已经超越了现代7纳米芯片的标准，当消耗与较大的7纳米芯片相同的功率时，新芯片将提供45％的性能提升，并且可以将整体电池寿命提高多达75％。

“以一种具体的方式来说，就是充一次电可以支持iPhone使用四天。”吉尔解释称。苹果在目前在的iPhone12系列设备中使用5纳米定制芯片，而现在主流的笔记本电脑和台式机使用7纳米处理器，3纳米芯片仍在酝酿中。

吉尔在早些时候接受第一财经记者采访时表示，使用效率更高的芯片，将能够消耗更少的电能，这有助于减少基于全球云基础架构的大型数据中心能耗。

除了在智能手机和笔记本电脑中使用该芯片以外，2纳米芯片还能更快地处理应用程序，访问互联网，更轻松地协助语言翻译，并有助于自动驾驶汽车等更快地进行物体检测，缩短反应时间反应时间。

IBM正在大力发展人工智能等新兴技术。比如IBM研发的首个能与人类进行复杂辩论的AI系统ProjectDebater是一个拥有3亿个信源的强大语料库，需要大量的分析计算能力。

IBM在半导体领域的突破性成果还包括Dennard缩放定律，化学放大的光致抗蚀剂，绝缘体上硅技术，多核微处理器，嵌入式DRAM和3D芯片堆叠等。