中芯国际新董事会公布,芯片工艺或跳过10nm直接进入7nm

admin 2019-6-27 1854

众所周知,中芯国际是中国最大、最先进的晶圆代工企业,2018年营收约30亿美元,全球排名第五。中芯国际计划在今年下半年大规模生产14nm工艺。

6月23日,中芯国际召开股东大会,选举新一届董事会,周子学继续担任董事长,联合首席执行官赵海军、梁孟松继续担任执行董事,这意味着两人在未来一段时间内都将处于稳定的位置。

中芯国际目前实行联合ceo制度,由赵海军和梁孟松负责技术。他曾在台积电和三星工作,是台积电FinFET工艺研发的关键人物之一。

后外国媒体爆料,两个CEO对中芯国际的发展方向意见是不同的,在优先发展赚钱的工艺还是优先发展尖端的工艺产生了分歧(尖端工艺并不一定最赚钱),甚至后面爆出了其中一位要离开中芯国际的消息,但中芯国际出面澄清了谣言,声称两个首席执行官对公司战略意见是一致的,公开谴责了外国媒体纯属捏造的报道。

在最近的财报发布会上,梁表示,中芯国际的“FinFET研发进展顺利,12nm制程开发已进入客户介绍阶段,在过去积累的基础上,下一代FinFET研发进展良好。”上海中芯国际有限公司位于上海南部的FinFET工厂已顺利建成投产,具备一定的生产能力。我们将为客户适应技术的快速迁移做好准备,以应对不断变化的行业环境。”

虽然他没有明确表示,下一代FinFET工艺具体是什么,但从中芯国际订购核心价值1.2亿美元的EUV光刻机来看,中芯国际很可能跳过10 nm流程直接进入7 nm节点,梁孟松和其他人将成为国内研发7nm工艺的重要人物,现在中芯国际有一个稳定的团队是非常重要的。



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