北京时间今天凌晨（美东时间4月12日下午），白宫主持召开了美国“半导体和供应链韧性”峰会。名义上是协调美国的芯片供应短缺问题，实际上是再度升级美国的芯片大战，其剑指何方和战略意图是不言而喻的。

（资料图片：美国白宫。来源：新华社）

全球芯片紧缺的根源在美国

当前美国和全球的半导体芯片行业山雨欲来，危机四伏，众多与半导体芯片有关的企业、生产线和供应链发生严重混乱，美国通用等一众汽车公司因芯片供应紧缺而被迫暂时关闭了一些生产线或临时紧急减产，全球众多智能手机、游戏机、平板电脑等热门电子产品的制造商陷入了芯片供应紧缺恐慌，有分析认为全球半导体芯片市场将持续波动，相关产品的价格有可能上涨。

表面上看，美国通用等一批公司是因为疫情暴发、销量不足而使得芯片订货不足造成的，实际众所周知，全球芯片的普遍短缺和整个供应链的混乱乃至破裂的问题，主要是美国以政治力量强行改变市场和经济规律，无端打压华为等中国高科技公司，加剧美国科技战，企图实行半导体芯片断供乃至产业脱钩造成的。由于美国严厉制裁和连带制裁，导致包括中国、韩国等国在内的一些芯片成产商无法继续进行正常的产业合作。

白宫芯片峰会透出三大信息

白宫的半导体芯片峰会至少有三点值得密切关注：

其一是拜登总统亲自出席峰会。这不仅表明了美国政府对半导体芯片的极度重视，也意味着拜登总统在亲自部署指挥美国的半导体芯片强化战略和国际竞争大战，拜登政府试图促使美国牢牢占据全球半导体芯片领域的制高点，卡住全球芯片高端产业链的“命门”，保持并强化美国的国际竞争特别是对华科技竞争的优势；

其二是美国总统国家安全事务助理沙利文主持了白宫芯片峰会。出席会议的还有美国国家经济委员会主任布莱恩·迪斯和商务部长吉娜·雷蒙多，可见规格很高。这意味着美国政府已将本属科技领域和产业供应链的技术问题越来越政治化和政府化，将半导体芯片领域的竞争上升到了国家安全的最高层级，企图通过打政治牌和安全牌来进一步强化美国的半导体芯片竞争战略，确保美国政府对美国半导体芯片领域的全面操控和核心掌控。

（图片说明：美国总统拜登。来源：新华社）

其三是19家与半导体芯片行业、产业和技术有关的企业巨头掌门人参加了峰会。与会公司包括Alfabet公司及其子公司谷歌、美国电话电报公司、康明斯、戴尔、福特、通用、全球晶圆、惠普、英特尔、美敦力、微米、诺斯罗普格鲁曼、恩智浦、帕卡、活塞总成、三星、天水科技、斯泰兰蒂斯和台积电。其中既有美国的顶级半导体芯片等高科技公司、军工企业和智能汽车制造商，也有荷兰、韩国等国及中国台湾地区的半导体芯片产业的核心公司。这意味着拜登政府正在动用其强大的行政手段，进行全方位的行业拉拢合围和战略战术布局对表，试图形成全美乃至全球的半导体芯片战略联盟。

白宫芯片峰会的背后

白宫此次半导体芯片峰会是美国谋划已久的。这既是特朗普时期美国经贸战、科技战的延续，又是拜登上任以来加剧科技竞争大战的进一步升级。对华奉行极端主义的特朗普在经贸战之后不久就开始了对华科技战，之后赤裸裸地煽动鼓吹对华科技脱钩，而半导体芯片领域是美国对华施压、打压和围堵封锁的重中之重。但特朗普不过是单干和蛮干，他没有能耐将这么多的美国和世界的高科技企业的巨头们召集到一起密商密谋，而老谋深算的拜登则把它们聚集到了一起，并将其与美国的重建战略深度捆绑在一起，赋予了其特殊含意。

二战和冷战时期，原子弹、氢弹和洲际弹道导弹被认为是世界大国竞争博弈乃至决斗的战略武器，而全球进入新一轮工业革命、科技革命和经济全球化时代以来，信息通信技术（ICT）等高科技日益成为了大国的竞争博弈的主战场。国际上将此称为全球的“科技军备竞赛”。

如果说人工智能、物联网、5G6G、大数据、云计算、量子计算、量子通信、生物医药、生命科学、生物识别技术、无服务器计算、虚拟现实和增强现实等都是现代高科技的重大竞争领域和前沿高科技的话，越来越小型化、尖端化的芯片则既是核心高科技的尖端之尖端、又是确保其它各种先进科技与产品激活灵动的核心之核心、灵魂之灵魂。核武器有核武器的研发制造难度，而小小的的芯片技术则更为复杂，在某种程度上讲更为艰难。

拜登为何紧盯芯片不放？

随着人类信息科技革命的延展深入和新科技的应用日益普及，半导体芯片的应用日益广泛，可以说从军用到民用的各个领域、设备、产品、武器、应用和终端都越来越离不开它。

从拜登上任以来发表的一系列讲话看，他对半导体芯片可谓情有独钟，多次强调美国必须抢夺并保持这一领域的竞争优势地位。有媒体调侃说，拜登总统似乎越来越想变为一个芯片专家了。拜登在2月24日就签署了行政命令，表示要启动美国对半导体芯片等关键产品供应链的审查。尽管美国官员一再表示这项行政令不针对特定国家，但其真实意图和针对性是掩盖不了的。所谓的供应链审查就是设置供应量障碍，配合美国的相关制裁，为美国半导体芯片及相关技术产品的“断供”甚至“脱钩”作铺垫。

拜登政府上任后批准了针对美国芯片公司的一系列支持计划和激励措施。3月31日，拜登在公布其逾2万亿美元的“美国就业计划”时，提议美国国会专门拨出500亿美元，补贴美国芯片产业的制造与尖端芯片的研发，并提出要在美国商务部下设立一个新的办公室，支持美国企业生产关键产品。拜登还提议另外再拨500亿美元，以增强美国的半导体芯片制造和研究能力。

据统计，目前台湾积体电路制造公司（TSMC）拥有全球半导体总产量的一半以上，韩国紧随之后，约占全球高级半导体器件生产市场的19%，而美国仅占据8％，日本约占7％，包括中国在内的世界其他国家和地区约占15％。芯片的生产和产量固然重要，但芯片的尖端设计、生产技术、设计生产设备等更为关键。美国自认为掌握了全球半导体芯片的领先技术，但目前美国的半导体芯片企业有些分散，芯片主要靠美国高科技企业设在亚洲等地的工厂或作伙伴生产提供，供应链缺乏安全保障。

全球的半导体和芯片技术与产品被普遍认为分为初级、中级和高级三大等级，目前许多国家只能生产前两个等级的产品，而第三级别和更尖端复杂等级的半导体芯片的关键技术、生产工艺和设备，仍处在少数几个国家和地区的极少数公司的控制之下。不少行业人士认为，在高端和尖端半导体芯片的设计和生产工艺等方面，中国大陆的企业还明显落后于其他国家和地区。

美国芯片战略三大招

美国认为半导体芯片行业不仅价值无限，潜力无限，而且直接涉及到更重大、更敏感和更复杂的国家安全和大国竞争等关键问题。目前看，拜登政府正在推进和强化的美国半导体芯片战略主要是三大招：一是进一步研发更尖端的芯片技术，让竞争对手无法超越；二是将全球主要的半导体芯片企业设法吸引到美国办厂，以尽快形成美国半导体芯片行业在全球的龙头老大地位；三是激励支持美国的半导体芯片企业和产业进一步做大做强，形成全面、完整的产业链和供应链，并控制高端和核心技术产品。对于中国，美国主要以所谓国家安全为由，千方百计打压中国已经冒头和可能冒尖的半导体芯片企业、产业和技术。

（图片说明：3月17日，2021中国国际半导体展在上海新国际博览中心开幕。图为参观者走过一组晶圆处理设备展品。新华社记者 方喆 摄）

美国在2019年就将华为列入美国黑名单，直接限制了美国公司向华为出口某些先进的半导体芯片技术。谷歌已切断与华为的合作，对其断供智能手机上使用的谷歌Android操作系统。去年美国进一步打压华为，切断了华为智能手机所需的关键芯片供应。

美国制裁打压伤害全球半导体行业

美国对华为和其他公司的无端打压制裁，正在造成越来越严重的全球和全行业的芯片供应短缺，“伤害了全球半导体行业”，“破坏了半导体行业传统的相互信任关系”。华为虽然早早就建立了自己的芯片储备库，以确保其专注于电信设备和消费电子产品的业务能够正常开展，但仅靠芯片的储存显然无法满足其不断的生产和产品的更新迭代需要。

美国媒体在4月12日的报道中注意到，华为高官在华为刚召开的分析师峰会上表示，华为正在寻求突破芯片的供货途径并努力开辟新的业务，鉴于估计到拜登政府不大可能改变美国对华为的制裁规定，华为正在医疗、农业和电动汽车等新领域进行投资，“试图减轻被美国列入黑名单的影响”。华为当天表示，计划投资10亿美元用于自动驾驶和电动汽车的研发。

拜登亲自压阵打气

美东时间4月12日，拜登总统在白宫罗斯福厅举行的白宫芯片峰会上再次手举一块晶圆，强调美国抢占全球芯片行业制高点的重要性，并进一步将其2万亿美元的庞大投资计划与缓解“严重的半导体短缺联系在一起”。拜登称这次会议的目标就是探讨如何“加强我们的国内半导体产业并保障美国供应链的安全”。

拜登在这次视频会议上对企业高管们说，他在前一天收到了来自两党23名参议员和42名众议员的信，他们一致对“美国芯片”项目表示支持。拜登总统说，这封信提到中国有“咄咄逼人的计划，要调转和主宰半导体供应链”，并提到北京是如何投入大笔资金来实现这一目标的。他表示美国不会等闲视之，而将加紧努力和突破。

拜登再一次以应对中国的名义推进美国的高科技和半导体芯片战略。据白宫官员透露，美国的近期目标是将美国所需芯片的一半生产尽快转移到美国国内，这也许是此次白宫芯片会议的一个具体目标。