7月5日，最近有消息显示，苹果和英特尔已经从台积电获得了3nm生产线生产的下一代半导体芯片，正在为他们的设备进行测试和设计。

因此，这两家美国公司成为台积电首批3nm芯片客户的可能性很大。

韩国商报认为，如果发现该芯片性能稳定，苹果公司的下一代 iPad Pro将成为第一台搭载台积电3nm芯片的设备。

英特尔方面，则计划将3nm先进工艺制造笔记本电脑CPU和数据中心服务器的CPU。

尤其是如果苹果采用这款芯片，台积电的先进工艺技术竞争力将再次得到全球认可。

此外，由于台积电预计将在2021年下半年试产3nm芯片，同时意味着台积电比预期更早地成功生产了3nm芯片。

反观三星，三星虽然宣布成功流片3nm芯片，率先导入GAA技术。

但从目前来看，GAA技术并没有给三星带来市场竞争优势。

目前，台积电、三星、英特尔、中芯国际在14nm或更先进节点上使用的FinFET工艺结构已经发展10年之久。

虽然工艺比较成熟，但是也逐渐看见天花板。

在3nm、2nm或更先进的工艺节点上，则必须启用GAA工艺结构。

GAA全称为“环绕栅极晶体管”，最大的区别在于芯片晶体管的换用全新的微观结构。

GAA被视为未来几年保持芯片制造发展的必然路线，三星率先在3nm导入GAA，台积电则计划在2nm才启用GAA。

三星对GAA技术寄予厚望，将其视为超越台积电的“看家本领”。

早在2020年1月份，三星就宣布成功生产了世界上第一个3nm GAA工艺原型。

并且为GAA整个生产流程，配置了一套全新的设计和认证工具。

三星表示，GAA架构有诸多优点，通过更多维度的优化设计，有望在大幅度提升性能的同时降低功耗。

不过，从最近几年三星和台积电的竞争来看，三星一直对新兴关键技术秉持着极为激进的态度。

在先前的7nm工艺中，三星也率先引入EUV光刻技术。

但是最终反映到产品上，大多被科技博主和网友诩为“翻车了”，高通骁龙888就是一个案例，因其较大的发热量获得称号“火龙888”。

另外，使用GAA工艺意味着良率和成本问题更难解决，对于苹果、高通、英特尔这样的客户来说，功耗、性能和价格才是最重要的考虑因素。

三星抢先一步使用GAA顶多算一个“光环”，从目前来看，对于先进工艺追求最极致的苹果选择了台积电3nm。

并且，没有迹象显示三星3nm已经获得订单，这意味着三星已经落后台积电一步。