5月8日，国务院召开常务会议，再次重提“集成电路和软件产业”的战略性支撑作用。在中美贸易谈判中，美国要求停止《中国制造2025》和政府补贴之后，中国首次重提产业战略。 
此次国务院召开常务会议决定，将对集成电路生产企业或项目实行企业所得税“两免三减半”（即第一年至第二年免征、第三年至第五年减半征收）或“五免五减半”。并在此基础上，继续实施2011年《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》中的优惠政策。 
中国决定重启“集成电路产业”优惠、补贴政策，说明实质上已经放弃了中美贸易谈判的框架“约束”。中美贸易摩擦实际上已经再次打响。 按照，此前在《国家集成电路产业发展纲要》和《中国制造2025》中的表述，集成电路产业以及专用装备的发展，是中国发展包括信息技术、高端装备、新材料、新能源、生物医药等诸多战略产业的重中之重。 
目前，生产的部分专用芯片尽管正快速追赶，在消费类电子芯片、通信设备芯片的一些低端芯片领域，例如机顶盒芯片、路由器芯片等产品上已经实现自主生产，甚至对外出口。但是，在射频芯片、大功率芯片等高端专用芯片，以及高端通用芯片领域，中国距离参与全球产业竞争依然差距较大。 
无论是计算机系统中的CPU芯片，还是通用电子产品中的关键芯片，以及存储芯片、显示驱动芯片，等等关键芯片，国产芯片占有率都依然很低。芯片领域的落后，已经成制约中国产业、甚至扼制中国经济的命脉。
从2018年初，中美爆发贸易摩擦伊始，美国也正是抓住了中国的这一产业“短板”，首先对中国的中兴公司进行了芯片禁运和经济制裁。中国的通信展业、电子产业，以及一系列相关产业一时间如坐针毡。中国内部对于中美贸易摩擦“是战是和”开始犹豫不决，就如同70多年前中国的抗日战争如出一辙，“战则必亡”“战则速亡”的声音开始响起。 
于是，中美贸易摩擦开始从僵持进入了谈判阶段。在协议的讨论过程中，美国不仅在贸易上对中国提出了要求，更将目标集中在《中国制造2025》之上。美国一方面要求中国政府禁止强制性的技术转让，大幅消减对于产业、企业的补贴，消除贸易壁垒开放市场，甚至是取消《中国制造2025》的相关规划；另一方面却拒绝解除对中国的技术封锁，禁止中国企业进入美国的高科技产业。 
期间，中国一度希望通过扩大进口美国商品的形式，试图与美国达成妥协。并且还通过紧急修改制定《外商投资法》的方式，禁止了中外合资过程中的强制技术转让条款，消除了对外资企业限制政策，甚至实质上已经搁置了《中国制造2025》相关规划。 
只要美国能够平等地对中国实施对等开放，只要是美国愿意拿出大豆、石油来交换，而不是逼迫中国去购买那些“永远还不了”的美国国债，中国就可以接受，哪怕更加苛刻的条款。 
然而，中国人的迅速退让与摊牌，却让特朗普的贸易威胁一再落空，也只能选择最终摊牌。在兜了一个大圈子之后，特朗普所谓的贸易谈判诉求“图穷匕见”，不仅要求中国购买更多的美国国债，而且还进一步要求对中国的科技产业进行全面扼制。尽管特朗普依然在将责任推给中国对知识产权保护的不力。但是，相比于中国在贸易和产业上做出的让步，以及美国从中得到的利益，这一点分歧显然并不足以成为推翻整个“谈判”的借口。
面对特朗普这种“醉翁之意不在酒”的谈判策略，中国政府已经不再抱有任何妥协的幻想，“愿谈则谈，要打便打”贸易让步可以，发展绝不妥协。面对5月5日，特朗普意图推翻中美贸易谈判此前一切成果的“试探”，5月8日，国务院召开常务会议，重新启动了对“集成电路和软件产业”的优惠和补贴政策。 
按照，在中美贸易谈判前中国政府的规划，中国政府将动用近千亿美元资金，对中国的集成电路产业进行补贴和税收减免，并建立总规模在接近400亿美元的产业基金用以支持相关科技创新企业的发展。