一家80多年前开始为机械制造砂轮的日本公司迪斯科(DISCO)称，其掌握着帮助芯片制造商制造更纤细、更强大的半导体的关键技术，从而为下一代手机和先进计算机提供动力。

据悉，迪斯科公司的机器可以将硅片研磨成近乎透明的薄片，并将头发的尖端切成35段——这项技术将使芯片制造商能够在一种称为3D封装的工艺中，将集成电路堆叠在彼此的顶部，从而有可能实现更小的芯片占地面积、更低的功耗和不同部件之间更高的带宽。

迪斯科首席执行官KazumaSekiya在接受采访时说：“想象一下，要把一个羊角面包干净利落地切成两半，这需要一种特殊的刀和相当高超的工艺。”

半导体行业长期以来一直依赖摩尔定律作为芯片技术突破的模型，但随着台湾半导体制造公司等龙头企业向3纳米等更小的节点迁移，制造商现在正接近将更多晶体管塞进硅芯片的物理极限。这促使制造商转向3D包装等解决方案，以提供优势。

Sekiya表示，DISCO的技术已经开发了四到五年，终于可以实际使用了。目前已经出货的少量专用机器，毛利率非常高，这会增加的收入，但他拒绝给出具体的时间表。

麦格理分析师达米安?通(DamianThong)表示：“由于对精密研磨和切割设备的需求，DISCO的发展速度是半导体行业的两倍。在过去的40年里，他们致力于每一种可以想象的切割应用，因此他们很好地为下一次3D集成和包装的转变做好了准备。”

台积电已表示，将花费总支出300亿美元的十分之一用于提升今年的封装技术。

Sekiya的祖父于1937年创立了这家公司，目的是在日本战前军力增强的情况下，利用研磨设备的需求来赚钱。战后，DISCO的砂轮被用于研磨电表磁铁和切割钢笔笔尖。在1974，东京大学的任务是切割由阿波罗11号任务带回的月球岩石。

1969年，英特尔公司成立一年后，在微芯片革命迎来曙光之际，DISCO在美国开设了办事处。因此尽管DISCO现在是一些鲜为人知的日本公司之一，但其技术对半导体生产不可或缺。

野村证券称，该公司控制着81%的半导体磨床市场。

再来看财务数据，DISCO去年的收入增长了30%，达到1829亿日元(16.5亿美元)，而利润增长了近46%，达到531亿日元。这两个数字都创下了历史新高，部分原因是在全球芯片短缺的情况下，制造商竞相增加供应。