最近一段时间，一则关于“中国28nm半导体设备被卡脖子”的消息在网上盛传。

有一些文章表示，晶圆代工巨头台积电、联电在大陆的扩产计划受阻，没有获得美国的供应许可。

不过从目前的来看，这极有可能是一条假消息。

该消息的迅速扩散，可能与国内的热门关注点有很大关系。

此前，一些关心半导体行业发展的人士更多的注意放在5nm、7nm先进制程上。

前段时间，台积电宣布将在南京工厂扩产28nm工艺，该消息一度引发网友热烈讨论。

随后，又有“中国突破28nm光刻机”的话题被热议，这也让28nm制程获得了空前的关注。

一般来说，28nm被视为先进工艺和成熟工艺的“分水岭”。

综合成本来看，28nm是当今最具有性价比的制程工艺。

同时，车企们正在如火如荼地建造智能汽车，这对28nm芯片有着极大需求。

而且在“芯片短缺”的大背景下，汽车行业有很大的“芯片焦虑”。

“台积电”、“28nm”、“新能源汽车”，多个热词让这条消息在网络上迅速扩散了接近一周时间。

那么，这条消息到底是不是真的？

有国内科技媒体“AI财经社”采访了一些半导体行业内人士，大多得到了否定的结果。

中国电子专用设备工业协会秘书长金存忠表示：“这则谣言在网上传得很厉害，但消息的源头还未找到。”

另外，也有其他报道引述了国金半导体首席分析师陆行之的话说，

“大陆芯片制造商目前仍然可以采购用于制造28nm芯片的设备，美国方面目前没有明确政策。”

该分析师还提到，“台积电扩产南京工厂无需美国政府审核，此前已经转移过用于16nm的生产设备，28nm相关设备没有阻碍。”

目前，全球芯片产能持续紧缺，7nm、5nm几乎已经被高通、苹果和AMD、瓜分殆尽，苹果甚至已经开始预订台积电3nm的产能。

但是总的来看，28nm、45nm级别的成熟工艺更为紧俏。

全球汽车企业正在大力推进智能驾驶计划，这需要大量使用成熟工艺的芯片。

目前，现代、大众、戴姆勒、上汽、吉利等全球各大汽车企业都受到了较为严重的缺芯困扰。

这让扩产28nm产能成为全球晶圆代工厂的当务之急。

除台积电，联电以外，大陆晶圆代工巨头中芯国际正在加大28nm产能。

这对大陆半导体生态系统发展有重要意义。

从可预见的未来来看，中芯国际将持续使用现有的ASML DUV光刻机进行28nm和14nm的芯片制造。

除了晶圆代工之外，国产光刻机也备受关注。

此前有消息传出，中国已经成功制造28nm光刻机。

不过，据半导体行业内报道，这指的是上海微电子设备厂生产的193nm浸润式光刻机。

该设备可以通过多次曝光制造28nm芯片，不过产能和良率问题仍在解决中。

上海微电子同时正在攻关深紫外光（DUV）技术，年底有可能下线一台更先进的设备。

据上海微电子高层表示，48nm和28nm的良率仍是一个挑战，但是无需美国授权。

光刻机领域技术难度极高，涉及多项复杂专利，中国厂商能够取得如此成就，已经实属不易。