在全球“芯片”短缺的形势下，我国再次掀起了研制芯片的热潮。近期，有关“小米重回手机芯片领域”的消息引发关注。从目前看，国内芯片设计厂商除华为外，紫光展锐、小米、OPPO也在布局。而真正能在国际上与高通、联发科等大厂相抗衡的只有华为，但麒麟芯片暂时已无法量产，那么，如今谁又能扛起“中国芯”的大旗呢？

小米重回手机芯片赛道

在自研手机芯片领域，前些年，除了华为的麒麟芯片外，就是小米的澎湃芯片，然而，到目前为止澎湃芯片也只出品了澎湃S1和用在影模组的澎湃C1，存在感不高。澎湃芯片的知名度与小米手机终端位列全球销量前三的段位似乎并不匹配。

据《科创板日报》近日报道，手机巨头小米正在重组团队，打算重新回归手机芯片赛道。知情人士表示，小米正在与相关IP供应商进行授权谈判，同时，公司已开始招募团队。

其实，在2017年2月28日，小米的“我心澎湃”发布会上，雷军在谈到为何要自研芯片时，就明确表示：“因为芯片是手机科技的制高点，小米想成为一家伟大的公司，必须要掌握核心技术。”

多家国产厂商布局芯片领域

鉴于西方制裁，华为的麒麟芯片暂时无法正常生产，也影响了手机的产量。而小米和OPPO在这个期间销量突增，填补了华为在全球手机市场占有率的空缺。

如上文所言，小米重组了芯片团队，继续“澎湃”。OPPO也并没有自甘长期做“组装厂”，不但高规格打造自己的芯片团队，还在手机主控芯片，甚至在蓝牙和PMU等多方面广泛布局。

据企查查App显示，OPPO于4月27日注册大量MARISILICON商标，其中包含B、X、O、C、Z等多个名称，国际分类均为9类科学仪器，目前商标状态为注册申请中，业内推测认为，这些商标疑似为OPPO自研芯片的名称。此外，OPPO在2019年11月，曾向欧盟知识产权局申请了OPPOM1的商标作为一款协处理器的名称；并在2020年初，公布了自研芯片“马里亚纳”的计划。

紫光集团旗下的紫光展锐芯片近年也初露锋芒，中国电信旗下著名的天翼1号2021云手机，搭载的就是紫光展锐出品的5G芯片T7510。近期，紫光展锐官方还正式宣布，自主设计的首款6nm芯片即将上市，6nm是仅次于当前最先进的5nm制程，联发科5G旗舰芯片天玑1200，也只能做到6nm制程。

谁能真正扛起“中国芯”大旗

Arm今年3月宣布推出Armv9架构，以满足全球对功能日益强大的安全、AI和无处不在的专用处理需求。V9架构和Cortex-X系列性能核，给芯片厂商在芯片设计上带来了更多的选择，并且从某种程度上降低了芯片公司打造差异化芯片的门槛。

在科技强国战略的指引下，国内厂商大举发起芯片研制潮。然而，在手机芯片设计上，除了华为的麒麟芯片可以与处于第一梯队的苹果、高通、三星等公司抗衡外，其余芯片设计厂商几乎乏善可陈。而风头正旺的紫光展锐，尽管进步不小，但总体来看仍在努力追赶第二梯队的路上，并且目前也未在“华米OV”四大厂的旗舰机中搭载。

作为芯片消费大国，我们处于被动购买的局面。在“华米OV”四大品牌中，三家的旗舰手机使用的芯片都是“舶来品”，目前尽管小米和OPPO正在行动，但是需要追赶的路途还比较遥远。

首先，与手机芯片相关的国内厂商应做到内部资源共享、相互扶植；其次，务必加强与科研机构、高校合作，突破技术壁垒；第三，“创新”二字必须再次摆在台面上，科技的发展离不开新技术的产生；最后，还是得落到消费者上，理性支持国货，民族工业才有希望。